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職缺與條件

除了工程師外,更希望自己能成為一位具有創新與研發技術於一身的Maker,
歡迎您投遞MA-EA職缺!

喜歡溝通並與人接觸,除了工程師及PM外,更希望自己可以具創新及接觸到更多元挑戰的Maker,歡迎您投遞MA-PM職缺!

喜歡研究,喜歡依據市場調查來思考及規劃與發想未來可行的方案及行銷方式,並找尋各種新機會的Maker,歡迎您投遞MA-BD的職缺!

HW-EA

SW-EA

PM

BD

Work as a
Hardware Engineering Associate

Work as a
Software Engineering Associate

Work as a
Project Manager

Work as a
Business Development

雲端硬體研發
儲備幹部

未來終端產品硬體
研發儲備幹部

雲端軟體
創新研發儲備幹部

未來終端產品通訊軟體
研發儲備幹部

專案管理
儲備幹部

新事業分析發展
儲備幹部

● 了解IT/雲端產業的技術及發展趨勢,並進行雲端硬體研發設計。

● 了解雲端通訊產品的技術趨勢,並進行新技術資料蒐集與硬體創新研發

● Job1:規劃雲端產品發展方向,為客戶定義雲端產品規格與架構及與第三方軟體夥伴合作,共同研發設計出雲端解決方案
● Job2:為雲端產品提供最佳化的UEFI韌體解決方案,並提供創新的軟體設計給客戶

● 了解雲端產業通訊領域技術,並進行軟硬體整合、運算分析及系統最佳化

● 扮演工程師、客戶、製造商與廣達間的溝通橋樑並掌握專案時程,確保產品如期交付。

● 利用前期市場調查進行策略規劃及擬定未來業務發展,從中協助公司發掘商業機會。

國內外大學或研究所,電機、電子等相關科系畢業

國內外大學或研究所,電機、電子、通訊、電信等相關科系畢業

國內外大學或研究所,電機、電子、資工、機械等相關科系畢業

國內外大學或研究所,電機、電子、資工、通訊、電信等相關科系畢業

國內外大學或研究所畢業,具理工或商管背景者佳

國內外大學或研究所畢業,具理工或商管背景者佳

  • TOEIC 600分以上
  • TOEFL 65分以上
  • TOEIC 600分以上
  • TOEFL 65分以上
  • TOEIC 700分以上
  • TOEFL 71分以上
  • TOEIC 800分以上
  • TOEFL 80分以上
  • TOEIC 850分以上
  • TOEFL 83分以上
  • 具良好溝通協調、團隊領導及跨界能力,自我動能強(self-motivated)
  • 邏輯清晰,抗壓性佳,並樂於創新、接受挑戰,能快速且持續學習、自我恢復力強。